“ಕಾರ್ಯತಂತ್ರದ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಗಳನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಮತ್ತು AI ಮೂಲಸೌಕರ್ಯಕ್ಕಾಗಿ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಅಳೆಯಲು ತೈವಾನ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಾದ್ಯಂತ” ಹೂಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಲಾಗುವುದು ಎಂದು ಕಂಪನಿ ಹೇಳಿದೆ.
ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ದೈತ್ಯರಾದ TSMC ಮತ್ತು ಫಾಕ್ಸ್ಕಾನ್ಗಳ ನೆಲೆಯಾಗಿ, AI ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಿಗೆ ತರಬೇತಿ ನೀಡಲು ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿ ನೀಡಲು ಬಳಸುವ ಅರೆವಾಹಕಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ತೈವಾನ್ ಶಕ್ತಿಶಾಲಿಯಾಗಿದೆ.
ದ್ವೀಪದ ಆರ್ಥಿಕತೆಯು ಕಳೆದ ವರ್ಷ ಗಗನಕ್ಕೇರುತ್ತಿರುವ AI ಹಾರ್ಡ್ವೇರ್ ರಫ್ತಿಗೆ ಧನ್ಯವಾದಗಳು, ಇದು ವಿಶ್ವಾದ್ಯಂತ ಪ್ರವರ್ಧಮಾನಕ್ಕೆ ಬರುತ್ತಿದೆ. ಎಎಮ್ಡಿ — ಅವರ ಸಿಇಒ ಲಿಸಾ ಸು ಶುಕ್ರವಾರ ತೈಪೆಯಲ್ಲಿ ಮಾತನಾಡಲಿದ್ದಾರೆ – ಇದು ತೈವಾನ್ ಮತ್ತು ಇತರೆಡೆಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಸ್ಥೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಎಐ ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಗತ್ಯವಾಗಿರುವ ಸುಧಾರಿತ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳ ಕುರಿತು ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿಕೆಯಲ್ಲಿ ತಿಳಿಸಿದೆ.
ಕಂಪನಿಯು “ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು AI ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ವೇಗದ ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ-ಅಂಚಿನ ಸಿಲಿಕಾನ್, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುತ್ತಿದೆ” ಎಂದು ಅದು ಹೇಳಿದೆ.
ಗುರುವಾರ ಘೋಷಿಸಲಾದ ಒಪ್ಪಂದಗಳಲ್ಲಿ ತೈವಾನೀಸ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಟೆಸ್ಟಿಂಗ್ ಪ್ರೊವೈಡರ್ ASE ಮತ್ತು ಅದರ ಗುಂಪಿನ ಪಾಲುದಾರ ಸಿಲಿಕಾನ್ವೇರ್ ನಿಖರ ಇಂಡಸ್ಟ್ರೀಸ್ (SPIL) ನೊಂದಿಗೆ ಹಾರ್ಡ್ವೇರ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಯಾಗಿದೆ.
ವಿಶ್ವಾದ್ಯಂತ ಸರ್ಕಾರಗಳು ಮತ್ತು ಟೆಕ್ ದೈತ್ಯರು ಹೊಸ ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ನೂರಾರು ಶತಕೋಟಿ ಡಾಲರ್ಗಳನ್ನು ಸುರಿಯುತ್ತಿದ್ದಾರೆ, ಅದು ಚಾಟ್ಬಾಟ್ಗಳು, ಇಮೇಜ್ ಜನರೇಟರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್ಗಳಂತಹ AI ಪರಿಕರಗಳಿಗೆ ಶಕ್ತಿ ನೀಡುತ್ತದೆ.
AI ಮೂಲಸೌಕರ್ಯದ ಉತ್ಕರ್ಷದ ಪರಿಸರದ ಪ್ರಭಾವದ ಬಗ್ಗೆ ಕಳವಳ ವ್ಯಕ್ತಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು 2030 ರ ವೇಳೆಗೆ ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳಿಂದ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ ದ್ವಿಗುಣಗೊಳ್ಳಲಿದೆ ಎಂದು ಇಂಟರ್ನ್ಯಾಷನಲ್ ಎನರ್ಜಿ ಏಜೆನ್ಸಿ ಯೋಜಿಸಿದೆ.
ಗ್ರಹ-ಬೆಚ್ಚಗಾಗುವ ಇಂಗಾಲದ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆಯ ಮೇಲಿನ ಕಾಳಜಿಯ ಜೊತೆಗೆ, ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ ಸರ್ವರ್ಗಳನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲು ನೀರಿನ ಬಳಕೆಯ ಬಗ್ಗೆ ಚಿಂತಿಸುತ್ತಿದೆ, ಇದು ಬಿಸಿ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಕೊರತೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.
(ಸಂಪಾದಿಸಿದ್ದು: ವಿವೇಕ್ ದುಬೆ)
