ಭಾರತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್ 23, 2024 ರಂದು ಕೇಂದ್ರ ಸಚಿವ ಸಂಪುಟದಿಂದ ಅನುಮೋದನೆ ಪಡೆದ ಯೋಜನೆಯು ₹3,300 ಕೋಟಿ ಹೂಡಿಕೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. OSAT ಘಟಕವು ಅರೆವಾಹಕ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ಸರಬರಾಜು ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.
ಅಂದಾಜಿನ ಪ್ರಕಾರ ಈ ಸೌಲಭ್ಯವು ದಿನಕ್ಕೆ 60 ಲಕ್ಷ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಲಯದ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಈ ದಶಕವನ್ನು ಭಾರತದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಭವಿಷ್ಯಕ್ಕಾಗಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಅವಧಿಯನ್ನಾಗಿ ಮಾಡಬಹುದು ಎಂದು ಪ್ರಧಾನಿ ಹೇಳಿದ್ದಾರೆ.
ಈ ವರ್ಷದ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರಾನ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿಯಿಂದ ಅರೆವಾಹಕ ಸೌಲಭ್ಯವನ್ನು ಉದ್ಘಾಟಿಸಿದ ನಂತರ ಕೇನ್ಸ್ ಸೆಮಿಕಾನ್ ಸ್ಥಾವರವನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಲಾಯಿತು. ಹೊಸ ಯೋಜನೆಯು ಈ ಪ್ರದೇಶದ ಸ್ಥಳೀಯ ಆರ್ಥಿಕ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಬೆಂಬಲಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.
ಫೆಬ್ರವರಿಯಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರಾನ್ ಸ್ಥಾವರ ಉದ್ಘಾಟನೆಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಮೋದಿ ಅದರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ವೇಗವನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸಿದರು. ಜೂನ್ 2023 ರಲ್ಲಿ ಯೋಜನೆಗೆ ಎಂಒಯು ಸಹಿ ಹಾಕಲಾಯಿತು, ಅದೇ ವರ್ಷದ ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್ನಲ್ಲಿ ಅಡಿಪಾಯ ಹಾಕಲಾಯಿತು ಮತ್ತು ಫೆಬ್ರವರಿ 2026 ರ ಹೊತ್ತಿಗೆ ವಾಣಿಜ್ಯ ಉತ್ಪಾದನೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಯಿತು ಎಂದು ಅವರು ಗಮನಿಸಿದರು.
ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಹೊಂದಿದ ಆರ್ಥಿಕತೆಗಳಲ್ಲಿ ಇಂತಹ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಹಲವು ವರ್ಷಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಭಾರತವು ಸುಮಾರು 900 ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿದೆ ಎಂದು ಅವರು ಹೇಳಿದರು.
ಸನಂದ್ ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಪರಿವರ್ತನೆಗೆ ಸಾಕ್ಷಿಯಾಗಿದೆ. ಮೈಕ್ರಾನ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಮತ್ತು ಕೇನ್ಸ್ ಸೆಮಿಕಾನ್ ಜೊತೆಗೆ, ಮತ್ತೊಂದು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸೌಲಭ್ಯವನ್ನು CG ಸೆಮಿ ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತಿದೆ.
ಒಂದು ಕಾಲದಲ್ಲಿ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಆಟೋಮೊಬೈಲ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕೇಂದ್ರವಾಗಿ ಹೆಸರಾಗಿದ್ದ ಸನಂದ್ ಈಗ ಭಾರತದ ಮೊದಲ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕ್ಲಸ್ಟರ್ ಆಗಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮುತ್ತಿದೆ ಮತ್ತು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮೌಲ್ಯ ಸರಪಳಿಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ನೋಡ್ ಆಗಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮುತ್ತಿದೆ.
ಭಾರತದ ಗುರಿ ಅರೆವಾಹಕ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ವಿನ್ಯಾಸ ಎಂಜಿನಿಯರ್ಗಳು, ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ ತಯಾರಕರು ಮತ್ತು ಲಾಜಿಸ್ಟಿಕ್ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವುದು ಎಂದು ಪ್ರಧಾನಿ ಮೋದಿ ಹೇಳಿದರು.
ಪ್ರಸ್ತಾವಿತ ‘ಇಂಡಿಯಾ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ 2.0’ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಮತ್ತು ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳಿಗೆ ದೇಶೀಯ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ಅವರು ಹೇಳಿದರು.
